Viahole导通孔起路线相互连接关断的作用，电子产业的发展趋势，与此同时也促进PCB的发展趋势，也对印制电路板加工工艺和表层贴装技术明确提出更高一些规定。Viahole塞孔工艺应时而生，与此同时应做到下列规定：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内务必有锡铅，有相应的厚度规定（4微米），不得有阻焊油墨入孔，导致孔内藏锡珠；

（三）导通孔务必有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等规定。

伴随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展趋势，PCB也向密度高的、难度很大发展趋势，因而发生很多SMT、BGA的PCB，而顾客在贴装元器件时规定塞孔，主要有五个作用：

（一）避免PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面导致短路故障；尤其是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就务必先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂表层贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）避免表层锡膏流入孔内导致虚焊，影响贴装；

（五）避免过波峰焊时锡珠弹出来，导致短路故障。

导电孔塞孔工艺的实现

对于表层贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔规定务必平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了更好地做到顾客的规定，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，生产流程尤其长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现依据生产制造的具体标准，对PCB各种塞孔工艺开展归纳，在步骤及优缺点作一点较为和论述：